Dépôt automatisé colle et étain - Nordson S-820
Système automatisé de dépôt de colle sans contact et dépôt d’étain en pâte.
Deux têtes de dépôt différentes sont disponibles : Jett printer et valve auger
Jett Printer DJ-9500
Compatible avec une variété d’époxy, colle, underfill…
- Points plus petit que 400 µm, volume < 3 nl
- Vitesse de dépôt : 200 points par seconde
Valve Auger DV-800 : Étain en pâte (type 3, 4, 5, 6)
- Points plus petit que 0,5 mm (selon l’aiguille choisie)
Applications Jett Printer
- Underfill
- BGA Solder Ball Reinforcement
- Chip Scale Packaging
- Cavity fill
- Die attach
- Lid Seal
- Chip Encapsulation
- No Flow Underfill
- Conductive Adhesive
- Medical Device Assembly
Applications valve Auger
- Dams
- Die Attach
- Lid Sealants
- Thermal Grease
- Solder paste dispensing