GLENBROOK TECHNOLOGIES 70T
Inclut la suite logicielle «GTI-5000 Real-Time Image Workstation», qui permet de faire de l'analyse d'image automatique avancée pour les puces BGA. L'outil permet automatiquement de détecter/mesurer des vides d'étain dans les billes, de qualifier la sphéricité des billes de soudure (BGA), ainsi que de détecter les ponts de soudure.
L'appareil a un positionneur 5-axes (X, Y, Z, inclinaison et rotation) ainsi qu'un pointeur laser pour l'alignement.
Spécifications
| Paramètre | Valeur | Note |
|---|---|---|
| Diamètre du spot au focus | 10 µm | |
| Magnification | 7-2000x | |
| Dimensions intérieures | 28.5L*30P*23.75H (723 mm*1095 mm*1631 mm) | |
| Tension d'anode de la source (pénétration des rayons) | 80 kV max | ajustable |
| Courant d'anode de la source (exposition de l'image) | 100 µA max | ajustable |
Exemples d'utilisation
Traces de cuivre sur SI
Traces de cuivre sur Si (rapproché)
Inspection QFN
