Système manuel d'assemblage par thermocompression - FINETECH Fineplacer PICO TB

La Fineplacer PICO TB est un équipement de soudure par thermo-compression pour le prototypage.  Avec une précision de placement de 5µm, il est idéal pour les applications telles que : flip chip, die attach ou tout autre composant ayant besoin d'une nouvelle approche concernant la méthode d'attache au substrat.

Spécifications

ParamètreValeur
Précision de placement5 µm
Champ de vue min1.6 x 1.2 mm
Champ de vue max20 x 15 mm
Taille min des composants0.125 x .125 mm
Taille max des composants40 x 40 mm
Aire de travail280 x 117 mm
Table chauffante dimension50 x 50 mm
Table chauffante rampe de température20 degré/sec
Température maximum400°C
Module de Force (bonding)2-100 N (résolution 3 N)
Module Ultrason20 W, 60 KHz
Module de distribution (étain, époxy, ...)à l'avant; adapté pour seringues 3 et 5 cc

Photos

Vue rapprochée