DELVOTEC 5410

Système de bonding de bille d'or manuel et semi-automatique pour des applications de bonding sur puce et COB (chip-on-board)
Fil d'or
- Peut accomoder des fils d'or de diamètre de 17.5 à 50 µm
Aire de travail
- Y axis: 50 mm, Z axis: 50 mm; 2.5 µm / 1.25 µm resolution
- Standard work height 136 mm (mid Z stroke)
- X/Y manipulator from 5x5 mm to 18x18 mm