DELVOTEC 5410

Système de bonding de bille d'or manuel et semi-automatique pour des applications de bonding sur puce et COB (chip-on-board)

Fil d'or

• Peut accomoder des fils d'or de diamètre de 17.5 à 50 µm

Aire de travail

• Y axis: 50 mm, Z axis: 50 mm; 2.5 µm / 1.25 µm resolution
• Standard work height 136 mm (mid Z stroke)
• X/Y manipulator from 5x5 mm to 18x18 mm