Microtechnologies

Bienvenue dans l’univers des microtechnologies! Découvrez une plateforme entière dédiée à l’étude des objets à l’échelle submillimétrique.

La plateforme des microtechnologies rallie trois laboratoires servant à la conception, l'assemblage et la caractérisation de prototypes avancés impliquant des expertises en microélectronique (dont l'encapsulation pour l'intégration de dispositifs en nanotechnologies). 

Caractérisation et instrumentation

Cette plateforme permet de développer des circuits électroniques pour diverses applications telles que l'imagerie médicale, la microélectronique appliquée aux grandes expériences en physique des particules, à des prothèses de neurostimulation/enregistrement neuronal, au développement des systèmes de communication et interface homme-électronique.

  • Quatre stations avec ordinateurs sont disponibles pour les utilisateurs de cette plateforme.
  • Une station de soudure MT1500 (microfer) permet de faire des retouches sur les circuits imprimés ayant de petits composants.
  • Cette plateforme est rattachée à la salle de radioprotection qui permet d'effectuer des expériences avec de la radioactivité (niveaux à respecter).  
Assemblage, encapsulation et prototypage

Développer des procédés d'assemblage sur puce et sur carte de circuits imprimés, d'encapsulation des puces et l'assemblage de prototypes de circuits imprimés pour permettre la réalisation de prototypes physiques.  

Montage et soudure

Accès à des équipements de tests de base (oscilloscope, module d’alimentation, générateur d’onde et appareils de mesure), à des espaces d'expérimentations avec des ordinateurs et à une station de soudure complète. 

  • Des fils de divers calibres sont disponibles en libre-service afin de faciliter les montages et les expérimentations des étudiants et des professionnels (monobrin, multibrins, différentes jauges).

Savoir-faire issu de cette plateforme

Voici un aperçu du savoir-faire en microtechnologies, développé grâce à une équipe stable et permanente de techniciens et de professionnels :

  • Assemblage de puce (wirebonding)
  • Assemblage de pièces montées en surface (smt) et traversantes (Thru hole), sur circuits imprimés, une ou deux faces (ligne d’assemblage complète, c’est-à-dire sérigraphie manuelle et automatique, équipement de placement automatique et manuel, four à convection, système automatisé de dépôt de fluide, bain ultrasonique pour le nettoyage, etc.).
  • Microassemblage par thermocompression
  • Soudure sans-plomb
  • Découpe et gravure Laser sur plusieurs matériaux
  • Analyse de défauts par rayon X
  • Inspection 3D
  • Retouche (air chaud et infrarouge)
  • Traitement de surface plasma
  • Cyclage thermique en chambre environnementale
  • Curage de colles UV
  • Conception circuits intégrés
  • Conception circuits imprimés (PCB)
  • Conception logiciel embarqué sur FPGA
  • Prêt d'équipement (oscilloscope, inspection émissions EMI/EMC, etc.)
  • Formation pour l'utilisation des équipements dans nos laboratoires
  • Entreposage (congélateur -40°C)